Термопаста GD66 пакетик 0,5г 1.05 Вт/м*K, серая

Оригинальная термопаста GD66 для пассивных и активных систем охлаждения. Используется как прокладка для отвода тепла между процессором, видео чипом, модулем памяти и их радиаторами. Значительно меньшие частицы оксидов металлов для заполнения пространств между радиатором и охлаждаемой поверхностью обеспечивают максимальную теплопроводность. Не токсична, не вызывает коррозии. Состав: Силиконовые соединения: 50% Соединения углерода: 10% Металл оксидные соединения: 40%