Термопаста Gembird TG-G3.0-01
- Теплопроводность4.5 Вт/мК
- Рабочая температураот -45 до 240° C
- Совместимостьдля процессоров
Описание и характеристики Термопаста Gembird TG-G3.0-01
Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Нашли ошибку?
- Теплопроводность4.5 Вт/мК
- Рабочая температураот -45 до 240° C
- Совместимостьдля процессоров
- БрендGembird
- Гарантия12 мес.
- SKU1SMK57087
Нашли ошибку в характеристиках?
Отзывы по товару Термопаста Gembird TG-G3.0-01
SPC: P102JQSS