Оригінальна термопаста GD900 для пасивних та активних систем охолодження. Використовується як прокладка для відведення тепла між процесором, відео чипом, модулем пам'яті та їх радіаторами. Значно менші частинки оксидів металів для заповнення просторів між радіатором і поверхнею, що охолоджується забезпечують максимальну теплопровідність. Не токсична, не викликає корозії.
Склад:
Силіконові сполуки: 50%
З'єднання вуглецю: 10%
Метал оксидні сполуки: 40%
