Комплектующие — Страница 30.
- 4 - Количество ядер процессора
- intel 1151 - Сокет процессора
- 14 нм - Техпроцесс
- 8 МБ - Объем кеш-памяти 3-го уровня
- dDR3/DDR4 - Тип памяти
- intel Xeon E3 - Семейство процессора
- 80 Вт - Тепловыделение (TDP)
- 4 - Количество потоков
- отсутствует - Модель встроенного графического адаптера
- 3.0 - Частота процессора
- 6-е поколение - Поколение процессора Intel
- aMD AM3 - Сокет процессора
- aMD Phenom II - Семейство процессора
- 3 - Количество ядер процессора
- 46 г - Вес
- tLC - Тип флеш-памяти
- sATA III - Интерфейсы и подключения
- 2.1 млн. ч - Наработка на отказ
- 1 шт. - Количество вентиляторов
- 4pin, 3pin - Разъемы питания
- 23.4 дБ - Уровень шума
- 4 - Количество ядер процессора
- intel 1150 - Сокет процессора
- 22 нм - Техпроцесс
- 6 МБ - Объем кеш-памяти 3-го уровня
- dDR3 - Тип памяти
- intel Core i5 - Семейство процессора
- 84 Вт - Тепловыделение (TDP)
- 4 - Количество потоков
- intel HD Graphics 4600 - Модель встроенного графического адаптера
- 3.4 - Частота процессора
- 4-е поколение - Поколение процессора Intel
- обычная - Назначение
- micro-ATX - Форм-фактор платы
- intel H470 - Модель чипсета
- 1 x PCI-E x1, 1 x PCI-E x16 - Слоты расширения
- для настольных ПК - Назначение
- dDR3 - Тип памяти
- 8 ГБ - Объем памяти
- 2 шт. - Количество модулей в наборе
- 1600 МГц - Частота памяти
- 3D NAND - Тип флеш-памяти
- sATA III - Интерфейсы и подключения
- 2 ГБ - Емкость диска
- tLC - Тип флеш-памяти
- pCI-E 3.0 x4 - Интерфейсы и подключения
- 1 г - Вес
- 6.0 W/mK - Теплопроводность
- 1 шт. - Количество вентиляторов
- 3pin - Разъемы питания
- 21 дБ - Уровень шума