Комплектующие
- 1 ГБ - емкость диска
- 3.5" - форм-фактор
- sATA III - интерфейс жесткого диска
- внутренний - тип жесткого диска
- 7200 об/мин - скорость вращения шпинделя
- 64 МБ - размер буфера
- 3 ТБ - емкость диска
- 3.5" - форм-фактор
- sATA III - интерфейс жесткого диска
- внутренний - тип жесткого диска
- 5400 об/мин - скорость вращения шпинделя
- 64 МБ - размер буфера
- 2 ТБ - емкость диска
- 2.5" - форм-фактор
- sATA III - интерфейс жесткого диска
- внутренний - тип жесткого диска
- 5400 об/мин - скорость вращения шпинделя
- 128 МБ - размер буфера
- 2 ТБ - емкость диска
- 2.5" - форм-фактор
- uSB 3.0 - интерфейс жесткого диска
- внешний - тип жесткого диска
- 3 ТБ - емкость диска
- 3.5" - форм-фактор
- внутренний - тип жесткого диска
- 5400 об/мин - скорость вращения шпинделя
- 64 МБ - размер буфера
- sATA III - интерфейс жесткого диска
- 4 ТБ - емкость диска
- 3.5" - форм-фактор
- внутренний - тип жесткого диска
- 5400 об/мин - скорость вращения шпинделя
- 64 МБ - размер буфера
- dDR3 - тип оперативной памяти
- aTX - форм-фактор платы
- intel Z77 - модель чипсета
- 1 x PCI-E x16, 2 x PCI-E x1, 3 x PCI - слоты расширения
- внешняя - тип карты
- 7.1 - количество каналов
- 24 бит - разрядность ЦАП
- uSB - интерфейсы и подключения
- aMD Athlon - семейство процессора
- 2 - количество ядер процессора
- 3.5 ГГц - частота процессора
- 4 МБ - объем кеш-памяти 3-го уровня
- aMD AM4 - сокет процессора
- 2 - количество ядер процессора
- aMD AM4 - сокет процессора
- 14 нм - техпроцесс
- 4 МБ - объем кеш-памяти 3-го уровня
- dDR4 - тип памяти
- aMD Athlon - семейство процессора
- 35 Вт - тепловыделение (TDP)
- 4 - количество потоков
- aMD Radeon Vega 3 - модель встроенного графического адаптера
- 3.2 - частота процессора
- 1-е поколение - поколение процессора Intel
- aMD AM4 - сокет процессора
- aMD Ryzen 5 - семейство процессора
- 4 - количество ядер процессора
- 4 МБ - объем кеш-памяти 3-го уровня
- dDR4 - тип памяти
- 8 ГБ - объем памяти
- 1 шт. - количество модулей в наборе
- 3200 МГц - частота памяти
- для настольных ПК - назначение
- dDR3 - тип памяти
- 1 ГБ - объем памяти
- 1 шт. - количество модулей в наборе
- 1333 МГц - частота памяти
- для ноутбуков - назначение
- aMD FM1 - сокет процессора
- aMD A8-Series - семейство процессора
- 4 - количество ядер процессора
- 2.4 - частота процессора
- aMD Radeon HD 6550D - модель встроенного графического адаптера
- 0 МБ - объем кеш-памяти 3-го уровня
- dDR3 - тип памяти
- 65 Вт - тепловыделение (TDP)
- 32 нм - техпроцесс
- внутренний - тип SSD
- 960 ГБ - емкость диска
- tLC - тип флеш-памяти
- sATA III - интерфейсы и подключения
- 2 млн. ч - наработка на отказ
- геймерская - назначение
- aTX - форм-фактор платы
- aMD AM4 - сокет процессора
- aMD B550 - модель чипсета
- dDR4 - тип оперативной памяти
- 2133 МГц - поддерживаемые частоты памяти
- 1 x PCI-E x1 - слоты расширения
- intel 1151 - сокет процессора
- intel Core i5 - семейство процессора
- 4 - количество ядер процессора
- 3.2 ГГц - частота процессора
- 6 МБ - объем кеш-памяти 3-го уровня
- 14 нм - техпроцесс
- 4 - количество потоков
- intel HD Graphics 530 - модель встроенного графического адаптера
- dDR4 - тип памяти
- 65 Вт - тепловыделение (TDP)
- линейно-интерактивные (line-interactive) - тип архитектуры
- 360 Вт - номинальная мощность
- правильная (чистая) синусоида - форма выходного тока
- 3.6 кг - вес
- bS-2-3F1-BK - модель корпуса
- minitower - типоразмер
- вертикальный - способ установки
- 1 х USB 3.0 2 х USB 2.0 Выход для наушников Вход для микрофона - порты и разъемы
- iTX; microATX - поддерживаемые материнские платы
- 3 RGB вентилятора 120 мм - количество и размер установленных вентиляторов
- нет - наличие блока питания
- для настольных ПК - назначение
- dDR3 - тип памяти
- 8 ГБ - объем памяти
- 1 шт. - количество модулей в наборе
- 1866 МГц - частота памяти
- cL10 - тайминги
- intel Xeon - семейство процессора
- 4 - количество ядер процессора
- 3ю - частота процессора
- 8 - количество потоков
- нет - модель встроенного графического адаптера
- 8 МБ - объем кеш-памяти 3-го уровня
- dDR3 - тип памяти
- 81 Вт - тепловыделение (TDP)
- 32 нм - техпроцесс
- intel 1155 - сокет процессора
- 2-е поколение - поколение процессора Intel