Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone X (0.15 мм)

Пайка БГА мікросхема або реболінг (reballing) - це процес відновлення масива з кулі на площі плати.Спеціалісти цей процес ремонту називають «перекаткою» контактних куліків.Процес піки BGA мікросхемом складний процес, заміною BGA мікросхемом повинні займатися досвідчені фахівці. Трафарет БГА застосовують, наносять пасту необхідної температури і під впливом гарячого повітря вона стає твердою у вигляді кулей.BGA трафарети не деформуються в процесі роботи і відрізняються високою надійністю при використанні правильної температури. Управління платформою використовується для позиціонування плитки, щоб BGA трафарет був точно порівняний з мікросхемою перед реболінг пакетом. Магнітний володар призначений для того, щоб міцно стягнути трафарет до тримача, це дозволяє прискорити і спростити роботу майстра.Різні плати відповідають своїм формам, тому при покупці форми тримача виберіть модель пристрою.

Трафарет BGA Amaoe PCB для iPhone X (0.15 мм) Зроблено з високоякісних матеріалів для надійності та комфортного процесу піки.Працюйте з задоволенням з професійним обладнанням!