Кульки для накочування BGA Mechanic (0.2) оловяно-свинцеві

Кульки для накочування BGA Mechanic (0.2) оловяно-свинцеві, мініатюра №1
    Упс..🥺 цей товар ще не має пропозицій
    Поверніться пізніше або перегляньте схожі товари

    Опис
    Кульки для накочування BGA Mechanic (0.2) оловяно-свинцеві

    Кульки для накочування BGA Mechanic (0.2) оловяно-свинцеві. BGA (англ. Ball grid array - масив кульок) - тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату.
    Мікросхеми пам'яті з виводами BGA змонтовані на друкованій платі
    Розтин друкованої плати з корпусом BGA. Зверху видно кремнієвий кристал.
    BGA виводи являють собою кульки припою, нанесені на контактні площинки зі зворотної сторони мікросхеми. Мікросхему розташовують на друкованій платі, згідно з маркуванням першого контакту. Далі мікросхему нагрівають, так що кульки починають плавитись.

    Характеристики
    Кульки для накочування BGA Mechanic (0.2) оловяно-свинцеві

    • Клас якостіOriginal
    • Країна-виробник товаруКитай
    • Тип товаруКульки накатування BGA
    • Номер моделіMechanic (0.2)
    • ПризначенняДля ремонту гаджетів
    • БрендMECHANIC
    SPC: P101N4YR